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  • 2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고

    경영

    2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고
    • 접수기간 ︲ 2026-07-13 ~ 2026-07-27
    • 소관기관 ︲ 산업통상부
    • 수행기관 ︲ 광주테크노파크
    • 문 의 처 ︲ 광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-8604, 8609

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  • 개요

    2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다.


    ☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업


    ☞ 기술(시제작, 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅), 사업화(전시회 참가, 지식재산권 확보) 지원

    - 기업당 최대 5천만원 이내 지원

    ※ 자세한 지원내용 공고문 참조

  • 사업신청 방법
    이메일 접수 (yb7457@gjtp.or.kr) ※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必
  • 키워드
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